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锡膏测厚仪
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锡膏测厚仪

锡膏测厚仪

  Sinic-Tek 思泰克

      Sinic-Tek公司的锡膏测厚仪 具有可编程结构光栅技术(PSLM ;相位调制轮廓测量技术(PMP), 其同步结构光技术(D-Lighting)和RGB二维光源的完美配合 并且具有高解析度图像处理系统,Z轴实时动态仿形,强大的过程分析(SPC)以及五分钟编程和一键式操作。
  • 资料说明

  • 可编程结构光栅技术
  • 同步结构光技术
  • 相位调整轮廓测量技术
  • 高解析度图像处理系统
  • 五分种编程和一键式操作

       测厚仪器具有超高帧数的4百万像素工业CCD确保对极小型元件及高密度贴装(01005)进行稳定快速的检测。提供10um,12um,15um,18um, 20um等多种不同的检测精度。配合客户的产品多样性和检测速度的要求。通过导入Gerber模块和友好的程序编制界面,使得任何水平的工程师都可以独立快速准确的进行编程编制。对于操作人员设计的一键式操作也大大减轻了培训压力。实时SPC信息显示,提供给使用者强有力的品管支持。完整多样的SPC工具,让使用者一目了然。

 

应用领域

 

CT(可选项)


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