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錫膏測厚儀
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錫膏測厚儀

錫膏測厚儀

  Sinic-Tek 思泰克

      Sinic-Tek公司的錫膏測厚儀 具有可編程結構光柵技術(PSLM ;相位調制輪廓測量技術(PMP), 其同步結構光技術(D-Lighting)和RGB二維光源的完美配合 并且具有高解析度圖像處理系統,Z軸實時動態仿形,強大的過程分析(SPC)以及五分鐘編程和一鍵式操作。
  • 資料說明

  • 可編程結構光柵技術
  • 同步結構光技術
  • 相位調整輪廓測量技術
  • 高解析度圖像處理系統
  • 五分種編程和一鍵式操作

       測厚儀器具有超高幀數的4百萬像素工業CCD確保對極小型元件及高密度貼裝(01005)進行穩定快速的檢測。提供10um,12um,15um,18um, 20um等多種不同的檢測精度。配合客戶的產品多樣性和檢測速度的要求。通過導入Gerber模塊和友好的程序編制界面,使得任何水平的工程師都可以獨立快速準確的進行編程編制。對于操作人員設計的一鍵式操作也大大減輕了培訓壓力。實時SPC信息顯示,提供給使用者強有力的品管支持。完整多樣的SPC工具,讓使用者一目了然。
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應用領域

 

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